삼성전자, ‘엑시노스 커넥트 U100’ 공개∙∙∙무선통신용 반도체 시장 이끈다

[이넷뉴스] 21일 삼성전자는 초광대역 (Ultra-Wideband, UWB) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’을 공개했다.

이 제품과 함께 UWB·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 브랜드로 ‘엑시노스 커넥트’ 브랜드를 새롭게 선보이고, 무선통신용 반도체 사업 경쟁력 강화에 나선다.

UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술로, 기기 간 거리와 위치를 수 센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있다.

삼성전자가 공개한 ‘엑시노스 커넥트 U100’은 ▲RF(Radio Frequency, 무선주파수) ▲eFlash(Embedded Flash) 메모리 ▲전력관리 IP(Intellectual Property)를 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용 가능하다.

이 제품은 동작별 최적화된 전력 모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장, 그리고 태그(Tag)와 같은 사물인터넷(IoT) 기기에 적합하다.

또 ‘무선전파 도달 시간(Time of Arrival, ToA)’과 ‘3D 도래각(Angle of Arrival, AoA)’ 기능을 적용해 복잡한 환경에서도 정밀한 거리·위치 측정과 방향 인식이 가능하다.

이를 통해 수 센티미터 이내, 5도 이하의 정밀 측위로 GPS 활용이 어려운 실내에서도 위치 추적이 가능하다.

‘엑시노스 커넥트 U100’은 통신 중 외부의 해킹을 막아주는 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능과 보안 HW 암호화 엔진을 탑재했다.

이 제품은 UWB 기술의 표준을 제정하고 호환성을 검증하는 ‘FiRa 컨소시엄’의 인증소를 통해 국제 공인 인증을 획득했다.

삼성전자 시스템LSI사업부 김준석 부사장은 “‘엑시노스 커넥트 U100’은 사람과 사물, 사물과 사물 사이의 초연결성, 정확한 방향과 거리, 강화된 보안을 통해 위치 기반의 다양한 서비스를 제공하는 반도체”라고 설명한 뒤 “삼성전자는 그동안 축적한 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점해 나갈 것”이라는 포부를 전했다.

한편, 이날 삼성전자는 에너지 절감 기술과 스마트한 인공지능(AI)으로 친환경 라이프스타일을 제안하는 2023년형 비스포크(BESPOKE) 가전 신제품 라인업을 공개했다.

삼성전자는 서울 중구에 위치한 ‘커뮤니티하우스 마실’에서 신제품 론칭 미디어데이 ‘비스포크 라이프(BESPOKE Life)’를 열고 다채로운 맞춤형 가전과 솔루션을 소개했다.

이 날 행사에서 삼성전자 DX부문장 한종희 부회장은 “올해는 기존 비스포크 홈에 친환경, 고효율, 초연결성을 추가해 비스포크 라이프 개념을 적용하고 개개인의 삶에 맞춤형 솔루션을 제공할 것이다. 에너지 소비효율 1등급 최저 기준보다 에너지 사용량을 더 줄여주는 초고효율 제품을 대거 선보일 것”이라고 예고했다.

항공기 수준의 초정밀 가공기술을 적용한 컴프레서, 디지털 제어와 AI 기술을 접목한 디지털 AI 인버터를 사용해 국내 에너지 규격 기준 최상위 등급인 ‘에너지 소비효율 1등급’ 최저 기준보다 에너지 효율이 더 뛰어난 ‘고효율 에너지 절감’ 모델을 총 57개 운영한다.

[이넷뉴스=김진성 기자] jin@enetnews.co.kr